粘着性测试器　TKC-1000　NEW

LED荧光体灌封后的硬化状态检查及LED芯片的强度测定，可通过此1台测试仪完成。

■可检查LED芯片养护后的硬化状态

LED封止剂硬化状态不充分的原因
　・硅及荧光体的搅拌不足
　・加热炉的温度管理或开放状态造成的不调等多种多样的原因
　如硬化不充分在后续工程的高速分类机工程中芯片之间易发生互相粘和的问题。
　TKC-1000可对每套全部的粘着力进行全数自动检测、可以极有效率的进行检测。

■LED芯片的强度测定

可对灌封前引线框的强度进行检测。