|
|
|
|
|
|
저희 MALCOM제품을 애용해 주셔서 대단히 감사드립니다.
Pb-Free화로 리플로우오븐의 Solder용융온도의 고온화,
열전달방식의 고온급가열형이 되는등 사용하는
환경이 크게 변화하고 있습니다. 그에따라, 당사
제품의 내열성, 온도정도에 관한 문의가 많아졌습니다.
이미 홈페이지와 카다록등에서도 안내를 해왔습니다만,
다시한번, 테스트결과도 포함하여 보고 드립니다.기존의
리플로우 오븐으로는 피크온도도 낮고, 열전달방식 （예를들면,
AIR풍속２m/s）또한 온화하기 때문에 측정오차도 작고,
특별한 문제는 없었습니다. 그러나, Pb-Free의 Solder를
사용하는 현장에서는, 사용환경도 변화하고, 온도정도를
요구하시는 고객님들이 늘었습니다. 이러한 상황을 당사에서
테스트한 결과, 고온 급속가열형의경우, 측정온도
오차에 영향을 미치는 경우가 있다는것을 알게 되었습니다.
예를들면, 당사의 정지형 리플로우장치(RDT-250C)를 사용한,
고온 급가열형 온도프로파일의 조건에서는 종래의
제품과 비교하여 최대 약－４℃의 온도차가 확인 되었습니다.
측정조건은 최근 Pb-Free대응을 상정하여 풍속을 ３ｍ/s이상으로
올렸습니다. 이원인으로는 내부 온도보정회로인한
오차, 전기회로의 온도누적, 접속 커넥터사이의
온도차에 의한 오차라는 것이 판명 되었습니다. 이에
대응하여 보다높은 정도의 안정된 상태에서
사용하실수 있도록 당사제품의 고온용 내열 케이스, 고온용
리플로우체커를 제안해 드립니다.
|
|
MALCOM CO.,LTD.
|
|
