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可焊性测试仪 |
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SP-2 |
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SP张力法采用了（程序升温法）
本产品STM为表面贴装锡膏・元件电极・打印基板的可焊性的测试
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【特点】
●最适合无铅时湿润测试（锡膏・零件・温度条件）
●可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
●可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）
●能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线＜载有预热机能・内藏强力加热 ＞
●可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性
＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞
●由电脑（专用系统）的设定输入・测量操作・润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
●也可以做评估焊锡丝的测试 |
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【规格】
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项目
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规格
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| 负荷传感器 |
原理 |
电子平衡传感器 |
| 测定范围 |
10.00gf～-5.00g |
| 测定精度 |
±（10mgf＋1digits） ※除振动的误差外 |
| 分辨能 |
900mgf未满：0.001gf 900mgf以上：0.005gf |
| 温度传感器 |
测定范围 |
0℃～300℃ |
| 测定精度 |
±3℃ |
| 加热装置 |
炉内温度 |
室温～300℃ |
| O2浓度 |
简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴 |
| 温度曲线设定 |
（1）预热温度
（2）预热时间
（3）温度上升速度 标准3℃／秒
（4）最高温度
（5）最高温度时间 |
| 融点设定 |
预先设定焊锡的溶点 |
| 桌台移动 |
自动：电脑控制
手动：上下移动按纽（从３个速度里选择） |
| 数据输出 |
RS232C（本公司专用的格式） |
| 气体供给 |
原来气体压：0.2～0.5MPa(约2～5kgf／cm2)
调整气体压：0.2MPa(约2kgf／cm2) |
| 电源 |
AC100V 50／60Hz 700W |
【其他】
| 付属品 |
手动印刷机
金属罩（铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0）
测定装备（铜板、铜试验片）
附带贴装元件、系统分析
小型冷却换气扇、 |
| 选项 |
O2浓度计、立体显微镜
润湿平衡法测定治具 |
| 重量 |
约20kg（本体） |
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